Platinen Herstellung mal anders?

Eigene Projekte und Vorhaben könne hier beschrieben und besprochen werden

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Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon bagwan am Montag 12. März 2012, 17:58

Hallo zusammen!

Ich baue mir gerade einen Quadrocopter. Ich habe noch ein paar Epoxyd Platten (Bungard) mit Kupfer Schicht rumliegen, die sich als Centerplates eignen würden. Ich würde mir gerne auf die obere Platte den Stromverteiler aufbringen. Ich hab von Platinenätzen wenig bis gar keine Ahnung, und auch kein Equipment dafür. Der Stromverteiler muss auch nicht sehr fein werden, da er nur 12V vom Akku an die vier Regler weiterleitet.

Nun zu meiner eigentlichen Frage:

Ich mache Hobbymäßig sandstrahl-Arbeiten auf Glas und andere Materialien, und möchte versuchen, die Platine des Verteilers auf diese Art herzustellen. Ich fertige eine Negativschablone aus Folie, bei der ich die gewünschten Bahnen mit Folie bedecke. Den Rest puste ich mittels Sand und Druckluft von der Epoxyd Platte.

Danach ist auf der Platine noch der Belichtungslack auf den übrig gebliebenen Bahnen, oder? Wie bekomme ich diesen sauber von den Stellen auf denen ich löten muss? Nochmal mit Sandstrahl drüberbügeln?

Was denken die Profis hier im Board, könnte das funktionieren?

Danke für Eure Hilfe!

Gruß Bernd
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon winnman am Montag 12. März 2012, 21:00

sollte gehen.

die Gestrahlten Kanäle ev nochmal mit einem Werkzeug nachziehen um wirklich ev noch bestehende Reste zu entfernen.

Die abgeklebten Bereiche brauchst du nicht mehr Strahlen.

Nach entfernen der Kleberreste einfach mit einem Radiergummi (Blaue Seite) oder nem Waschschwamm (Rauhe Seite) oder nem anderen Fleiß oder nem 1000 Schmirgelleinen kurz vor dem löten anrauen.

Nach dem Löten das dann mit entsprechendem Lack versiegeln.

Sollte so funktionieren.

Gute Idee :mrgreen: , könnte ich auch mal ausprobieren.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon Jornbyte am Montag 12. März 2012, 21:11

bei der ich die gewünschten Bahnen mit Folie bedecke

Gute Idee, nur sind Folien von der Konsistenz her viel weicher als das Kupfer selbst. Daher dir Frage, was ist eher weg - die Folie oder das Kupfer?
mfg
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon winnman am Montag 12. März 2012, 21:20

Weich -> absorbiert die Aufschlagsenergie relativ gut, hab ich bei anderen Projekten schonmal ausprobiert.

Also Abgeklebte Bereiche sollten deutlich länger erhalten bleiben als die CU Folie om offenen Bereich.

Ausserdem wird ja bei diesem Vorgehen gezielt der "Schlitz" bestrahlt, bei großflächigen Projekten stört es dann auch nicht falls in Schlitznähe das CU ev etwas gelitten hat.

Kann ich mir gut vorstellen.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon Jornbyte am Montag 12. März 2012, 22:11

Ausserdem wird ja bei diesem Vorgehen gezielt der "Schlitz" bestrahlt,

Das will ich sehen :shock:
mfg
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon winnman am Montag 12. März 2012, 22:39

Ich hab das mit Platinen zwar noch nie gemacht, aber für ein anderes Projekt auf "Plexiglas" mal Schriftzüge nach dem selben Schema herausgearbeitet.

Du siehst bei bestrahlen ja wo du hinarbeitest, du siehst auch das ca. Ergebnis dort. Daher kann man auch die entsprechend zu bearbeitenden Flächen intensiver als die nicht zu bearbeitenden Flächen bearbeiten.

Bei kleinen Strahlanlagen ist der Strahldurchmesser so ca. 5mm. Damit sollte sich obiges Ergebniss ohne weiters erziehlen lassen. Ev muss mit der Folie etwas experi,entiert werden.
Ich habe damals eine vorhandene (ich denke PVC) Folie verwende ca. 0,5 mm Stärke.
Die Gestrahlten Flächen waren ca. 0,2mm eingearbeitet, die Abdeckfolie zeigtel nur leichte "Bearbeitungsspuren".

Wenn ich das auf CU 0,1 umdenke, wird das CU wohl weg sein bevor die Folie durchschlägt!
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon anders am Dienstag 13. März 2012, 03:15

anach ist auf der Platine noch der Belichtungslack auf den übrig gebliebenen Bahnen, oder? Wie bekomme ich diesen sauber von den Stellen auf denen ich löten muss? Nochmal mit Sandstrahl drüberbügeln?
Mit einem Aceton getränkten Lappen einfach abwischen, das geht problemlos und blitzschnell.
Wenn du aber schon lichtempfindlichen Lack auf den Platinen hast, solltest du ihn imho auch benutzen.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon bagwan am Dienstag 13. März 2012, 05:08

Danke für die zahlreichen Antworten!

Da ich auch wie gesagt schon länger Sandstrahlarbeiten auf diversen Materialen mache, weiß ich, wie ich bei den Erstversuchen vorzugehen habe. Wg. der "Belastbarkeit" der Folie mache ich mir keine Gedanken, ich hab teilweise mit diesem Verfahren 2mm Glas abgetragen, ohne daß die Folie schaden genommen hat.

@anders

Was meinst Du mit
"Wenn du aber schon lichtempfindlichen Lack auf den Platinen hast, solltest du ihn imho auch benutzen."

hätte ich die Ausrüstung und das Wissen zum Ätzen, würde ichs natürlich so machen.

Danke für Eure Hilfe!

Wenn Interesse besteht, kann ich das Endergebnis Ablichten und hochladen!
bagwan
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon Erfinderlein am Dienstag 13. März 2012, 09:39

Hi Bernd,

mal neugierig gefragt; was nimmt man da für Folie und wird das mit einem Schneidplotter vorbereitet ?
Mit gemahlenen Walnußschalen oder Glaskügelchen wird man das Kupfer wohl weniger verjagen können. Also scharfkantiges SiC ? Welche Körnung? Welche minimale Leiterbahnbreite ?

Auf dem Mond würde man das wohl mit Mikrometeoriten machen ? :mrgreen: :mrgreen: :mrgreen:

Gruß Lothar
Lothar Gutjahr bestätigt:Senneca hatte recht. Wir haben nicht zu wenig Zeit, sondern vergeuden zu viel.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon anders am Dienstag 13. März 2012, 13:14

Auf dem Mond würde man das wohl mit Mikrometeoriten machen ?
Auch wenn da der Staub höher liegt, als in meinem Arbeitszimmer :mrgreen: dürfte das seeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeehr lange dauern, sonst wären die Retroreflektoren, die man vor 40 Jahren dort aufgestellt hat, längst unbrauchbar.
Ich vermute sogar, daß die Mond"atmosphäre" irdische Reinsträume übertrifft.

Also scharfkantiges SiC ?
Gute Frage! Kupfer ist bekanntlich recht zäh.

Was meinst Du mit
"Wenn du aber schon lichtempfindlichen Lack auf den Platinen hast, solltest du ihn imho auch benutzen."

hätte ich die Ausrüstung und das Wissen zum Ätzen, würde ichs natürlich so machen.
Na, so schwer ist das ja nun auch wieder nicht. Ein Kunststoffschälchen und ein Stück Transparentpapier, sowie die paar Chemikalien, werden sich wohl noch auftreiben lassen.
Der Vorteil liegt vor allem in der hohen Genauigkeit und Reproduzierbarkeit des Verfahrens.
Besonders, wenn man die Vorlage nicht mit Tusche von Hand zeichnet, sondern am Computer entwirft und ausdruckt.
Markierungen zum Sägen und Bohren ordnet man auch gleich auf der Vorlage an, dann wird ein Werkstück wie das Andere.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon bagwan am Dienstag 13. März 2012, 18:49

Hi!

Die Körnung ist 0,1-0,5 mm Quarzsand. Ganz stinknormaler aus dem Baumarkt. Mit dem Sand sind trage ich ohne Probleme 2mm von einem GlasPokal ab. Dauer zwar, aber geht. Auch Edelstahl Schlüsselanhänger lassen sich Sandstrahlen, wobei da kein "Tiefenstrahlen" möglich ist.

Sicher lassen sich die paar Chemikalien und das Zubehör zum Ätzen anschaffen, aber die würden dann wahrscheinlich nur rumstehen, da ich in Elektronik eher nicht so die Leuchte bin, und dafür dann keine Verwendung mehr habe. Aber wer weiß, vielleicht komm ich ja noch auf den Geschmack.....

Reproduzierbar muss das ganze auch nicht werden, da ich nicht vorhabe den Quadrocopter zu abstürzen zu lassen. :wink:

Bohrmarkierungen setze ich auch auf der Folie. Die wird genau auf das Maß der Platine geschnitten und aufgeklebt. Im Anhang ist der Entwurf, den ich schneiden werde. Das schwarze wird quasi abgedeckt, der Rest wird "beschossen" Insgesamt ist die Epoxy Platte 10x10 cm groß. Die Bahnen auf der Zeichnung sind 6mm breit, am Ende des Q´s wird jeweils der Anschluss für Plus und Masse sein. Dann werden an alle vier Ecken des Board die vier Regler angebracht und die Zuleitungen an die "Kreise" gelötet.
Bestehen da bedenken, wenn da kurzzeitig je Regler ca 15A gezogen wird?


Bild
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon anders am Mittwoch 14. März 2012, 03:53

Bestehen da bedenken, wenn da kurzzeitig je Regler ca 15A gezogen wird?
Ja, 60A sind ein bischen sehr viel für eine 6mm breite Leiterbahn.
Sie wird recht schnell abbrennen.

Soll das eine Drehkupplung mit Schleifkontakten werden, oder warum sonst diese kunstvolle Geometrie?

Wenn es lediglich darum geht den Strom in die Ecken zu bringen, würde ich einfach nur eine doppelseitig mit Kupfer beschichtete Platine nehmen (ohne Lack) und diese bis auf die Bohrungen für die Anschlußdrähte unbearbeitet lassen.
Eine Seite Plus, die andere Minus.
Evtl. kann man in der Umgebung einer Bohrung die "falsche" Kupferschicht mit einem Senker oder Stirnfräser noch etwas entfernen, damit der Draht da keinen Kurzschluss macht.
Fertig.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon bagwan am Mittwoch 14. März 2012, 05:08

Hallo!

Auf der Unterseite ist es nicht möglich, etwas anzulöten, da diese komplett auf die Alu-Ausleger geschraubt wird.

Die Kunstvolle Geometrie ist rein zufällig entstanden, Schleifkontakte sind nicht geplant.
Ich hab ein wenig bei den zu kaufenden Produkten abgeschaut. Sicher wäre es einfacher so eine zu kaufen. Jedoch möchte ich möglichst wenig Gewicht erzielen, und den Stromverteiler in der Centerplate integrieren. Ich spare nicht nur ein wenig Gewicht, sondern erziele auch eine flachere Bauweise.

Wie breit sollten denn die Leiterbahnen sein, um nicht Gefahr zu laufen, dass sie abbrennen? Oder ich verlöte einfach von Anschluss zu Anschluss noch einen Draht/Kabel in ausreichenden Querschnitt.
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Re: Platinen Herstellung mal anders?

Neuer Beitragvon anders am Mittwoch 14. März 2012, 15:15

Oder ich verlöte einfach von Anschluss zu Anschluss noch einen Draht/Kabel in ausreichenden Querschnitt.
Das wird das beste sein, denn die üblicherweise 1,6mm stake GFK-Platine wiegt ja auch schon einiges.
Das Kupfer darauf ist normalerweise 35µm dick.
Im Hobbymarkt gibt es wesentlich dickere Cu-Folien zu kaufen, die zur Herstellung von Förmchen für Gipsabdrücke gedacht sind. 50A/mm2 sollte man bei Folien aber nicht wesentlich überschreiten, ein Runddraht wird für 15A mindestens 0,8mm Durchmesser haben sollen.
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