Failure in Time, FIT, hat jemand eine Erklärung???

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Failure in Time, FIT, hat jemand eine Erklärung???

Neuer Beitragvon karman am Mittwoch 4. April 2007, 18:37

Hatte heute mit einigen Elektronikern zu tun, bin selbst jedoch ein Mechaniker. Ich wurde nach dem FIT für ein Kugellager gefragt.
Nach etwas nachlesen, stelle ich fest, ein fit bedeutet ein Totalausfall nach 10^9h.
Also hat es etwas mit der Lebensdauer zu tun. Bei einem Kugellager lässt sich errechnen, dass nach 10^9h z.B. 2% ausgefallen sind.
Jetzt sollte dieser Wert aber wieder auf die Anzahl der Teile umgelegt werden. Gibt es da eine Festlegung auf welche Anzahl der Teile der FIT festgelegt ist?
Ich wäre euch superdankbar, wenn ich das bis morgen wüsste.
Gruß karman
karman
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Neuer Beitragvon Haroeris am Montag 16. April 2007, 17:34

Failure in Time (Abk.: FIT) beschreibt die Ausfallrate technischer Komponenten, insbesondere elektronischer Bauteile. Ein FIT entspricht dabei einem Totalausfall in 109 Stunden (also in ca. 114000 Jahren), Bauteile mit einem hohen FIT-Wert fallen statistisch gesehen häufiger aus als solche mit einem niedrigen Wert.

Mit Hilfe der FIT-Werte einzelner Bauteile lässt sich die Ausfallwahrscheinlichkeit komplexer Geräte bereits in der Konstruktions- oder Planungsphase berechnen. Hierbei geht man falls keine Redundanzen vorliegen davon aus, dass der Ausfall eines beliebigen Einzelteils zum Versagen des ganzen Geräts führt. Aus der Summe der Ausfallraten der Einzelteile ergibt sich somit die des ganzen Geräts. Wie alle statistischen Kenngrößen kann eine FIT-Berechnung keine Aussage über Fehler eines bestimmten Einzelgeräts liefern, sondern immer nur Anhaltspunkte für eine größere Serie.

Typische FIT-Werte für bedrahtete elektronische Bauteile sind:
Bauelement fit ­ Wert
Widerstand 1,5
Potentiometer 200
Keramikkondensator 6
Folienkondensator 10
Tantal-Elektrolytkondensator 40
Aluminium-Elektrolytkondensator 500
Silizium-Diode 3
Si­lizium-Leistungsdiode 50
Si­lizium-Transistor 5
Silizium-Leistungstransistor 60
Integrierte Schaltung (SSI) 100
Integrierte Schaltung (MSI/LSI) 200
Netztrafo, Relais 200
IC-­Sockel (je Kontakt) 10
Steckkontakt 10
Lötstelle 1

Oberflächenmontierte Bauteile (SMD) haben teilweise wesentlich günstigere Werte. Diese Werte sind nur als Anhaltspunkte zu nehmen, da sie je nach Literaturquelle und Bauteil durchaus um den Faktor 10 unterschiedlich angegeben werden. Außerdem sind die Werte sehr stark von der Temperatur abhängig, eine Temperaturerhöhung um 25 °C verzehnfacht die Ausfallrate (Gesetz von Arhenius). Ferner ist die Umgebung zu berücksichtigen (Feuchtigkeit, Höhe, Strahlung, Erschütterungen, usw.). Die bekannteste Zusammenfassung der FIT-Werte ist die US-Norm MIL-STD-217.

Die MTTF, also die wahrscheinliche Lebensdauer eines (nicht reparierbaren) Geräts, ist der Kehrwert der Ausfallrate. Mathematisch exakt gilt das jedoch nur für eine zeitinvariante (=konstante) Ausfallrate.(Quelle Wikipedia)

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