von Erfinderlein am Samstag 21. Februar 2015, 17:39
Zum Keramikgehäuse ist zu sagen, daß es grundsätzlich wie ein Sarg aus Unterteil und Oberteil besteht. Der Deckel ist bei kleinen IC´s normalerweise aufgekittete Keramik und bei größeren schon mal ein Metallplättchen.
Das gezeigte Gehäuse ist aber aus einem Stück und in Epoxidharz gegossen und kann kundenspezifisch so verpackt worden sein. Es ist eine reine Mengenfrage, dann verpackt der Hersteller die auch in schweinchenrosa.
LG²
Nachtrag: ganz edle Gehäuse waren/sind auch aus shcneeweißem Aluminiumoxid mit vergoldetem pingrid, leadframe, housing und Deckel.
So sieht ein Al Bonddraht in einem Prozessor aus ( Keramikgehäuse mit Blechdeckel einer CPU )
bond2.jpg
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Erfinderlein am Samstag 21. Februar 2015, 18:12, insgesamt 2-mal geändert.
Lothar Gutjahr bestätigt:Senneca hatte recht. Wir haben nicht zu wenig Zeit, sondern vergeuden zu viel.